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National Semiconductor Corporation
المجال: Semiconductors
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Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
Il mobile portacarica (foro o electron) che predomina in un materiale semiconduttore. Quando un canale viene creato all'interno del silicio, il canale comporterà normalmente da una modifica dell'elemento portante di maggioranza.
Industry:Semiconductors
Un elemento di circuito fabbricato su un dispositivo a semiconduttore (solitamente adiacente all'ingresso del dispositivo) allo scopo di tutelare porzioni i circuiti del dispositivo da overstress transitoria. Un buon esempio di un dispositivo di protezione sarebbe un diodo di input su un dispositivo CMOS, che assorbe elettrostatiche per impedire la rottura dell'ossido di gate che scarico.
Industry:Semiconductors
Materiale semiconduttore, in cui i vettori di maggioranza sono fori e quindi positivo.
Industry:Semiconductors
Un'involontario ad alto flusso corrente tra due zone adiacenti diffuse, creato quando viene applicata tensione sufficiente a esaurire completamente entrambe le aree dei vettori di maggioranza.
Industry:Semiconductors
Vedere bimetallico contaminazione.
Industry:Semiconductors
Il test eseguito una volta soltanto su una base di campione per determinare l'idoneità di un prodotto o famiglia di prodotti per uso contro determinate specifiche o per determinati programmi.
Industry:Semiconductors
L'agenzia governativa o produttore di macchinari originale (OEM) responsabile di determinare lo stato di qualificazione fornitore rispetto a una data specifica o una serie di specifiche. In molti casi l'attività di qualificazione sarà diverso dall'attività appaltando.
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Modifica del processo di fabbricazione di wafer al fine di migliorare le caratteristiche di un dispositivo radiazione tolleranza.
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Восприимчивость к повреждения или ухудшения в результате подверженности электростатического разряда. Обычно гораздо выше для устройств MOS, чем для биполярного.
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The process of encapsulating or "potting" a molded device.
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