- المجال: Semiconductors
- Number of terms: 2987
- Number of blossaries: 0
- Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
O tehnica de lipire prin vârful firului de lipire este alimentat în cap bonding, care se aplică apoi caldura si presiunea de a "cusatura" firul de la pad-ul sau post.
Frecvent mai multe cusaturi vor fi angajaţi pe aceleaşi obligaţiuni. Stitch bonding poate fi vizual diferenţiate de la lipirea cu ultrasunete, deoarece afişările rula în mod normal, în legătură, mai degrabă decât de-a lungul lungimii sale.
Industry:Semiconductors
Un avion prin intermediul unui dispozitiv de stabilit, în scopul de a orienta aplicarea forţei în timpul subliniază, cum ar fi acceleraţie constantă.
Axa mai utilizate pe scară largă este axa Y1, în care cererea de forţă este astfel va tinde să ridice muri de pe suprafaţa de montare sau firele de pe muri.
Industry:Semiconductors
Un element, cum ar fi siliciu sau germaniu, care este intermediar în conductivităţii electrice între conductori şi izolatori.
Industry:Semiconductors
Aplicarea un identificator alfanumeric unic pentru fiecare unitate de o mulţime de dispozitive pentru a permite trasabilitatea la date variabile, radiografii individuale, etc
Industry:Semiconductors
Un sistem prin care un utilizator componentă dezvoltă o evaluare statistică a calităţii produselor sale furnizori ", permiţându-i să folosească produsele de la acei furnizori a căror calitate este acceptabilă fără a efectua teste suplimentare, produs la uzina de la primirea lui.
Industry:Semiconductors
Reducere a dimensiunii mor prin convertirea la un proces în cadrul aceleiaşi familii procesul de bază, dar cu dimensiuni mai mici facilitate.
Industry:Semiconductors
Un pachet dublu-in-line cu brazate duce la feedthroughs pe partea laterală a pachetului. Oportunitati va veni în mod normal, drept în jos, mai degrabă decât la unghiuri ca pe alte dual-in-line pachete. Nr versiuni turnate din acest pachet sunt disponibile.
Industry:Semiconductors
Materialul fizic pe care un circuit integrat este fabricat sau asamblat. Pentru un dispozitiv de monolit, aceasta ar fi de siliciu de cip, pentru un hibrid ar fi suprafaţa de alumină sau ceramică pe care mor şi alte elemente sunt depuse.
Industry:Semiconductors
