National Semiconductor Corporation

المجال: Semiconductors

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National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.

デジタル回路の複雑さの測定の基本単位を相互に接続して同じ回路機能を実行する必要があります個々の論理ゲートの数に基づいています。

Industry:Semiconductors

薄膜酸化物誘電体材料の MOS 半導体のソース・ドレイン領域を埋めます。

Industry:Semiconductors

認定またはクオリティ適合性デバイス上のデータをデバイスとして同じ汎用製品ファミリから出荷されています。

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デバイスのグループ製造され、同じ行、同じプロセスと材料を使用して、同じ基本的な機能 (例えば、オペアンプ、TTL ゲートなど) を実行するように設計に組み立てられます。

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封止パッケージ・ベースと蓋の間融解と再硬化ガラスシール・リング (またはフリット) によって行われます。パッケージ・リードは通常、シール領域を通過します。

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保護コーティング（通常、二酸化シリコンまたは窒化ケイ素）（ボンディング・パッドを除く全体の悲惨な表面に配置されます。

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メルトから栽培されている間に単結晶中の不純物の種類を制御することによって作られた PN 接合。

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物理的な要素、コンポーネントまたはシステムを構成するインターフェイス。

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ハードウェアに使用されるソフトウェアツール設計（CAD を参照）。

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時々呼ばれる金属パッケージ A 円筒形半導体パッケージ金属蓋とベースのパッケージから発せられるリードすることができます。ヘッダーも、セラミックのスタンドオフ取付面との接触を防ぐためにいない可能性があります。

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مصطلحات