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National Semiconductor Corporation
المجال: Semiconductors
Number of terms: 2987
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Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
コントロールと同様に、仕様図面製造図面に記載されているもの以外の源からの指定されたデバイスの購入は禁止されて ことを除いて。
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蒸発の直後作製プロセスのステップ。このプロセスは能動回路素子オーミック コンタクトできるため、表面に金型表面に蒸着させた導電性金属を合金します。
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監視または検査品質カスタマーまたは材料が組立またはスクリーニングそのベンダーのベンダーの施設で政府の検査官によって。
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微量の放射性崩壊の結果として放射されるヘリウム原子核自然発生するウランおよびトリウムで発見半導体パッケージ材料。アルファ粒子が正しく制御されている場合することができますソフトでエラーが発生ダイナミック メモリ。
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MIL-STD-、100 あたりの定義とスクリーニング、電気特性、および購入した材料の物理的な構成の制御を目的とした図面。定義では、ソース コントロールの描画の目的は管理された標準部品を購入します。
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出力では入力の数学的な関数回路。
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近くの表面で沈殿するために分子イオン衝突による固体ソースからの解放によって薄膜を作り出す方法。
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長さの単位。104Å = 1 ミクロンまたは 1010Å = 1 メートル (メートル)。
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SSI デバイス未満 12 ゲートの同等が含まれているものです。
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許容最大送信多くのすべての平均割合を拒否します。
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