upload
National Semiconductor Corporation
المجال: Semiconductors
Number of terms: 2987
Number of blossaries: 0
Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
Một chất bán dẫn hoặc bán dẫn chết chứa chỉ một thiết bị hoạt động, chẳng hạn như một bóng bán dẫn hoặc một diode.
Industry:Semiconductors
Trong dữ liệu kỹ thuật số hệ thống, việc sử dụng của một số bộ vi xử lý chuyên dụng phân phối trên toàn hệ thống với mục đích làm tính toán tại địa phương.
Industry:Semiconductors
The process of encapsulating or "potting" a molded device.
Industry:Semiconductors
A monocrystalline layer of material deposited onto a substrate in such a manner that the layer being formed has the same crystal orientation as the substrate material. (Often referred to as "epi".)
Industry:Semiconductors
Un examen post-mortem des dispositifs ayant échouées dans le but de vérifier l'échec signalé et identifier le mode ou le mécanisme de rupture. Techniques d'analyse de défaillance peuvent varier de simple examen électrique et/ou visuel à certaines des techniques plus avancées de physique, de chimie et métallurgie.
Industry:Semiconductors
Le taux calculé quel périphérique échecs seront produira au sein d'une population totale de dispositif (normalement exprimée en pour cent par millier d'heures ou de dispositifs par 106 heures d'unité).
Industry:Semiconductors
メタライゼーションは、レベルの相互接続が必要な以外の様々 なレベルを分離する複数の金属 (Si02) などの誘電体層の蒸着によって形成されます。
Industry:Semiconductors
どの MOS のトランジ スターは 2 つ隣接する N 型拡散 (ソースおよびドレイン) 誘電体 (ゲート) をブリッジによって形作られる MOS プロセス。ソースとサブストレートをグラウンドに接続し、ゲートに正電圧を印、誘電体下のサブストレート表面に負電荷 (N-チャネル) の導電性シートが作成されます。
Industry:Semiconductors
ボール ・ ボンディングの代替用語。
Industry:Semiconductors
デバイスの作製、基板中の少数キャリア寿命を減らすために中の中性子放射への露出。これはバースト放射への露出の間に回路ラッチアップの確率を最小化します。
Industry:Semiconductors